kalkspatz e.V. - Keramik-Forum

Hallo zusammen,

gibt es einen Richtwert für "langsames Abkühlen" beim Glasurbrand (in °C/h) im E-Ofen? Meine Ofensteuerung (TC 605) gibt das her: es lässt sich in der Abkühlrampe eine Temperaturabsenkung/Stunde einstellen - aber was stelle ich da ein? 100°C/h? Oder nur 50°C/h?

Irgendwann dürfte die natürliche Abkühlrate diesen Wert ja unterschreiten: mache ich die Steuerung dann aus oder kann ich einfach laufen lassen weil eh nicht mehr geheizt wird?

Schöne Grüße

TG

Eine Abkühlkurve brauchst du eigentlich nur für Kristallglasuren. Sonst einfach abkühlen lassen.

Falls jemand nochmal dieselbe Frage hat:
im englischsprachigen Bereich werden für langsames Abkühlen zwischen 125°F und 175°F/h empfohlen, also rund 70° bis 100°C/h bis etwa 800°C herunter, dann natürlich auskühlen lassen.

Langsames Abkühlen wird auf der anderen Seite des Atlantik auch für andere als Kristallglasuren empfohlen, z.B. um Glasurfehler zu minimieren.

Anlass meiner Frage war ein Artikel aus den 1970er Jahren in dem langsames Abkühlen als notwendig bezeichnet wird, um bei einer klassischen Schinoglasur (also nur Feldspat, Ton und etwas Kochsalz, ein Rezept, dass dem hier im Forum stark ähnelt) Rottöne zu erzielen (Castel, Len: Japanese Shino glaze. In: New Zealand Potter Vol, 18/1 1976. S. 3).